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Martedì 17 Marzo 2009 17:10
3) I moduli da vicino
L'estetica delle Diablo è senza dubbio da primato. Complice il possente dissipatore nero in alluminio finemente lavorato. Le parti inferiori del dissipatore, quelle a contatto con i chip, sono esteriormente scanalate in modo da incrementare la superficie dissipante. Subito sopra la fine del PCB delle RAM, il dissipatore assume un aspetto lamellare e forellato, in modo da massimizzare lo scambio termico con il flusso d'aria circostante eventualmente incrementato con una ventola posta nei paraggi delle memorie. Un tocco di ulteriore eleganza è fornito dalle scritte e dai disegni realizzati sullo sfondo nero.

Ecco una visuale frontale e di profilo del kit. Il maestoso dissipatore risulta particolarmente comodo durante l'installazione dei moduli sulla scheda madre: avremo infatti a disposizione una superficie di appiglio maggiore mentre assicuriamo i moduli negli slot. Osservando il kit dal lato notiamo meglio la struttura del dissipatore: quest'ultimo si compone di due lamine, una per ogni lato del PCB, che sono a contatto con i chip di memoria sottostanti mediante dei thermal pad. I due lati del dissipatore si incastrano uno nell'altro nella loro parte terminale superiore. La parte del dissipatore che sporge oltre il PCB è conformata in maniera tale da creare una serie di larghe fessure ottenute sempre dallo stesso monoblocco in alluminio, appositamente pieghettato verso l'interno per meglio incanalare l'aria.

Su ogni chip l'apposita etichetta ci informa circa le principali caratteristiche tecniche dei moduli. Una piacevole scoperta: le Diablo montano i potenti chip Micron D9GTR, molto propensi all'overclock. CSX è un'azienda tedesca, e in quanto tale tiene molto alla creazione di prodotti di classe, finemente lavorati nei minimi dettagli: il validissimo dissipatore ne è un esempio.

Sobrietà ed eleganza caratterizzano anche il kit G.Skill in esame, appartenente alla serie Pi. Il dissipatore è simile a quello fornito con le memorie CSX Diablo, ma si differenzia per la parte superiore, verso la quale G.Skill ha avuto un differente approccio nella conformazione: se colpite direttamente da un flusso d'aria laterale, l'aria non potrà passare attraverso le lamine superiori in quanto queste ultime sono "attraversabili" solamente ponendo il kit di profilo.

Meno spesse, rispetto alle Diablo, le lamine dissipative delle memorie G.Skill. Anche il dissipatore di questo kit di RAM si affida ad un'estensione superiore lamellare che incrementa lo scambio di calore con l'ambiente circostante, anche grazie alle particolari scanalature presenti, frutto della peculiare intersezione delle due lamine laterali del dissipatori. Sul dissipatore nero delle memorie è applicata una targhetta adesiva che identifica la serie a cui il kit appartiene. Osservando il kit di profilo notiamo che il dissipatore è a diretto contatto con i chip di memoria e la parte superiore, benchè tondeggiante, non sporge oltre la larghezza della parte inferiore.

La targhetta adesiva bianca riporta i principali parametri di funzionamento delle memorie. Notiamo dalla dicitura XMP che la frequenza di fabbrica interessa il profilo eXtreme Memory Profile, un profilo di "overclock di fabbrica" garantito dall'azienda.

Il dissipatore delle takeMS è molto compatto, e non sporge nè superiormente nè tantomeno lateralmente rispetto alla sagoma del PCB. L'arancione metallizzato fa molto "cool" :D

Il dissipatore è essenzialmente costituito da due sottili lamine giunte superiormente mediante due clip metalliche, che esercitano la giusta pressione.

Il dissipatore è a contatto con i chip mediante dei pad termici. Lo spessore complessivo di ogni modulo è piuttosto ridotto, in modo che le memorie risultino contenute interamente entro la larghezza dello slot in cui sono inserite.

Le principali specifiche dei moduli sono riportate sull'etichetta situata su un lato del dissipatore, in posizione centrale.
