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Cooler Master presenta la tecnologia per dissipatori Vertical Vapor Chamber

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Cooler_Master_Vertical_Vapor_Chamber

La nuova tecnologia "Vertical Vapor Chamber", dedicata ai dissipatori per CPU di Cooler Master, è nata in concomitanza con il ventesimo anniversario dell'Azienda. E' già stata implementata su nuovi dissipatori tra pochissimo già acquistabili; vediamola di seguito.

Dopo aver presentato il primo “Heatpipe Heatsink” 12 anni fa, Cooler Master annuncia, nell’anno del suo 20° anniversario, la commercializzazione dei primi dissipatori di calore per CPU Retail dotati di tecnologia “Vertical Vapor Chamber”, una tecnologia originariamente sviluppata dalla divisione OEM industriale di Cooler Master.

Una Vertical Vapor Chamber distribuisce il calore in maniera uniforme sull'intera superficie dissipante, evitando un eventuale collasso termico e consente una diminuzione del 50% della resistenza dell’aria, riducendo i vortici ed il conseguente rumore generato dai flussi d’aria che passano attraverso un dissipatore di calore.

Cooler_Master_Vertical_Vapor_Chamber

Nello stesso tempo, le Vertical Vapor Chambers, aumentano di ben 3 volte la superficie di contatto delle lamelle, consentendo un più rapido ed efficiente trasferimento del calore dalla “camera del vapore” alle lamelle stesse, ed un utilizzo generale più efficiente della loro superficie.

La tecnologia “Vertical Vapor Chambers” consente quindi a Cooler Master di sviluppare soluzioni di raffreddamento particolarmente silenziose oppure di garantire prestazioni maggiori sopra ai 200W ad un livello di rumorosità pari o inferiore rispetto a dissipatori non dotati di tale tecnologia.

Cooler_Master_Vertical_Vapor_Chamber

Il primo CPU Cooler dedicato al mercato retail dotato di questa tecnologia sarà il modello TPC-812, che verrà ufficialmente presentato al grande pubblico nel mese di Marzo, in occasione del CeBIT di Hannover.

Cooler_Master_Vertical_Vapor_Chamber

 

FONTE: Comunicato Stampa Cooler Master Italia

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