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Martedì 12 Gennaio 2010 08:45

G.Skill, produttore di memorie high-end e soluzioni Solid State Disk, ha da poco rilasciato nuovi moduli di memoria DDR3. Tali kit si collocano nel segmento high-end e sono stati progettati per funzionare in abbinamento al nuovo socket Intel LGA1156 coordinato dal chipset Intel P55 Express.
Funzionanti fino a 2.400 MHz (CL9) e 2.000 MHz (CL6) di frequenza, queste DDR3 high-frequency sono disponibili in kit standard da 4GB (2GB x 2) e battono ogni precedente record di frequenza stock.
I moduli da 2400 MHz (CL9), infatti, sono i più veloci al momento disponibili sul mercato, e secondo l'Azienda permettono un'ottima overcloccabilità per raggiungere record ancora superiori.
Inoltre, G.Skill ha annunciato una serie di memory kit (sempre DDR3, a 2.000 MHz) a bassa latenza, incluso un modello extreme CL6, seguito da altri CL7, CL8 e CL9, ottimizzati in particolare per le attuali CPU Intel Core i5 750 e Core i7 860, 870.

Per assicurare stabilità e prestazioni al contempo, il produttore ha lavorato a stretto contatto con diverse Aziende produttrici di motherboard per testare lo stato di "rock solid" di un sistema integrante tale kit DDR3.
In ogni caso, tutti i nuovi moduli di memoria firmati G.Skill richiedono l'ultima versione del BIOS per la scheda madre sulla quale sono installati. La lista di mainboard ufficialmente compatibili è statainserita nella sezione "Prodotti" nel sito ufficiale dell'Azienda.
Le specifiche tecniche dei moduli sono riportate nella tabella seguente:

