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Giovedì 05 Febbraio 2009 08:45
Grazie a Samsung, sarà possibile realizzare moduli di memorie DDR3 da 32GB di capienza per fascia consumer. Tutto merito dei nuovi chip di memoria Samsung a 50 nm da 512MB (4Gbit), dalla complessità circuitistica ridotta e dal minor consumo di energia elettrica rispetto ai chip attuali.
Un modulo da 32GB di capienza sicuramente sarà molto costoso, in quanto richiederà l'unione di due moduli da 16GB in un unico modulo dual-die, un metodo che può raddoppiare la capacità di un singolo modulo di memoria con trascurabili aumenti di dimensione.
Già a Settembre Samsung ha annunciato moduli RAM da 2Gb, che hanno consentito ai vari produttori di memorie di creare kit composti da stick capienti 16GB. Tuttavia, tali moduli sono attualmente difficilmente reperibili e, generalmente, il loro debutto è avvenuto molto lentamente e in maniera alquanto silenziosa.
Ma grazie alla nascita di chip ancora più capienti, probabilmente i moduli precedentemente sviluppati da 16GB si diffonderanno maggiormente, in quanto è prevista una riduzione dei costi in funzione dell'ingresso sul mercato di nuovi e costosi moduli dual-die da 32GB.

I nuovi chip da 4Gb Samsung sono adatti in ambito server, su workstation ma anche per PC e laptop, garantendo un'ottimo risparmio energetico, maggiore rispetto a quello garantito dagli attuali chip di memoria DDR3. In generale, i moduli di memoria prodotti con tali chip avranno capacità differenti e decrescenti a seconda del tipo di computer su cui saranno impiegati (ad esempio, per i portatili sarà possibile assemblare moduli di RAM DDR3 capienti 8GB al massimo).
Samsung ha affermato che i suoi nuovi chip lavorano stabilmente con una tensione pari a soli 1,35V e raggiungono una velocità massima di 1,6Gbps. Un modulo da 16GB, ad esempio, consumerà fino al 40% di energia in meno rispetto ad un modulo DDR3 basato su chip da 2Gb, poichè la densità a 50 nanometri consente l'impiego di un numero di chip di memoria dimezzato: 32 contro i classici 64.
