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Kingston, moduli tri-channel e nuovi dissipatori
Venerdì 14 Novembre 2008 15:29
Kingston ha annunciato nuovi moduli DDR2 e DDR3 (questi ultimi disponibili anche in configurazioni TriChannel, in accoppiata con piattaforma Intel X58 e Core i7). Tali moduli saranno dotati di un rinnovato dissipatore passivo progettato dall'azienda e denominato T1, parecchio alto e molto performante.
I nuovi moduli di memoria RAM ad alte performance (parliamo quindi della serie HyperX) DDR2 e DDR3 Kingston saranno equipaggiati con il nuovo dissipatore T1, che usa la tecnologia HTX (HyperX Thermal Xchange) per meglio assorbire il calore, soprattutto in condizioni di stress dei moduli (overclock pesanti). La tecnologia HTX è l'ultima trovata degli ingegneri Kingston, il cui intento è quello di realizzare moduli RAM sempre più veloci, in modo da elevare le performance complessive di sistema.
Il dissipatore HyperX T1 Series è realizzato in alluminio estruso; è alquanto voluminoso (alto ma stretto), ed è opportunamente sagomato in maniera da massimizzare la superficie dissipante a contatto con l'aria circostante. Tale sistema di dissipazione viene quindi incontro ai gamer e agli overclocker estremi.
Come accennato, i moduli HyperX DDR3 sono stati esplicitamente progettati per il nuovo triple channel adottato dal nuovo memory controller integrato in Core i7. Le frequenze attualmente disponibili per tali moduli DDR3 sono pari a 2GHz, 1866MHz e 1800MHz. La serie HyperX T1 è anche disponibile per moduli dotati di chip di ram DDR2 (frequenze pari a 800MHz e 1066MHz, in modo da essere perfettamente in linea con i valori di frequenza del Front Side Bus della piattaforma Intel basata su socket LGA775).
La tabella sottostante riporta tutti i nuovi moduli di RAM, con relativi timing, frequenze, capacità e prezzo stimato:
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