Intel completa lo sviluppo dei 32 nanometri

Mercoledì 10 Dicembre 2008 11:56 Scritto da Administrator

Intel, verso i 32 nm

Intel ha appena completato la fase di sviluppo del suo prossimo processo produttivo per la circuitistica di chip realizzata a 32 nanometri. L'azienda sta già progettando chip di prossima generazione più efficienti, con maggior densità di transistor e migliori performance per il debutto sul mercato preannunciato per fine 2009.

Intel renderà a breve disponibili diversi dettagli tecnici sul nuovo processo produttivo a 32nm durante la presentazione ufficiale all'IEDM (International Electron Devices meeting) di San Francisco che si terrà la prossima settimana. L'azienda rispetta sempre la stratega "tick-tock", che pevede un'alternanza tra cambiamenti all'architettura del microprocessore e upgrade del suo processo produttivo. Dopo aver affrontato la fase di "tock" con Nehalem Core i7, Intel raggiungerà, mediante il nuovo processo produttivo a 32nm, la fase di "tick".

All'IEDM Intel vuole dimostrare di estendere la sua leadership su AMD ed IBM contando sui transistor basati sull'high-k metal gate. Tra le novità presentate all'IEDM, un innovativo chip SRAM realizzato a 32 nanometri, costituito da 1.9 miliardi di transistor e caratterizzato da una frequenza operativa pari a ben 3,8GHz.

Alla base dei piani di Intel c'è la determinazione nel realizzare e proporre una nuova microarchitettura CPU alternata con un innovativo processo produttivo ogni 12 mesi circa; uno sforzo, secondo Intel, senza pari nel settore entro cui l'azienda opera.

Secondo i primi dettagli resi disponibili in anteprima dalla stessa Intel, i 32nm segneranno una nuova tecnologia logica che incorpora la seconda generazione dei transistor basati sull'high-k metal gate. Oltre a ciò, ulteriori nuove feature (che riguardano anche i metodi di produzione del wafer in silicio) dovrebbero permettere performance ed efficienza energetica ancora migliori rispetto a quelle offerte dalle attuali CPU prodotte dall'azienda. Ad esempio, sarà adottata la tecnica di litografia ad immersione a 193 nanometri per "stampare" la micro circuitistica sui chip, oltre a tecniche di assemblaggio dei transistor ancora migliori.

I wafer al silicio che ospiteranno i chip a 32 nanometri saranno caratterizzati da un diametro da 300mm; bisognerà attendere ancora parecchi anni per il passaggio ai 450mm.

Attualmente, tra tutte le tecnologie a 32nm attualmente progettate, il processo produttivo di Intel vanta le migliori performance attualmente offerte dai transistor e la migliore densità di questi microcomponenti.

Secondo Intel, la propria abilità nella produzione di chip ha portato l'azienda a ricoprire un ruolo predominante nel settore del computing performance e durata della batteria su piattaforme non solo desktop, ma anche server e laptop. Intel è riuscita a progettare abilmente innovative strategie di produzione che hanno consentito la nascita di nuove linee di prodotti per computer embedded, MID e notebook.

Alcuni documenti intel dell'IEDM descrivono la nascita di un nuovo sistema low power basato sul concetto di system on a chip (SoC), basato su processo produttivo Intel a 45nm.

Intel è, comunque, già al lavoro sugli approcci possibili da adottare per la realizzazione di futuristici chip CMOS a 22nanometri; anche i 16nm sono tra i pensieri di Intel..

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