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Intel: tanti socket e un nuovo chipset

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intel sockets

Dopo aver annunciato le feature sul socket per Nehalem e sul nuovo chipset X58 che equipaggerà le schede madri che ospiteranno Core i7, Intel si sta occupando di rendere note le architetture più "economiche" per Nehalem: si tratta di un secondo socket (LGA1160) e di un ulteriore chipset (P55).

Il socket di punta per i modelli Nehalem "extreme edition", è ormai noto, sarà l'LGA 1366. Tale socket high-end è anche identificato con il nome di Socket B. Tale alloggiamento è molto simile all'attuale LGA775: i pin sono sul socket, il meccanismo di ritenzione della CPU è pressochè identico ma stavolta Intel ha dotato il nuovo socket di una contropiastra per irrobustirlo ulteriormente. Inoltre, il numero di pin risulta aumentato: dai 775 si passa infatti a 1366. Ciò è dovuto essenzialmente al memory controller integrato in Nehalem, che richiederà ovviamente connessioni aggiuntive e l'impiego di ulteriori pin.

lga 1366

Ma il 1366 non sarà l'unico socket per Nehalem: oltre a Socket B, infatti, sarà rilasciato anche Socket H, ovvero l'LGA 1160, che supporterà i futuri Nehalem dual e quad core indirizzati alla fascia del mercato mainstream, inclusi il quad core Lynnfield, la cui introduzione è prevista per il terzo quadrimestre del prossimo anno, ed Havendale, il cui lancio è programmato per l'inizio del 2010. 

intel roadmap

Socket H disporrà di un minor numero di connessioni (1160 contro i 1366 del B), e sarà implementato su schede madri più economiche. Si vocifera infatti che le schede madri dotate di Socket H (LGA 1366) saranno costosissime, e i prezzi potrebbero sfiorare addirittura i 400 euro. Prezzi impensabili per la normale utenza mainstream; non dimentichiamoci infatti che, con la stessa somma, è possibile acquistare nei centri commerciali un computer desktop in offerta...

E' ovvio che Intel non può certo vendere soluzioni costosissime: per questo il rilascio di un secondo socket era prevedibile.

In totale, comunque, ci saranno 4 socket a "confondere" la situazione: oltre all'LGA1366 per Nehalem high-end, LGA 775 per gli attuali Core 2 QuadDuo, Celeron e Pentium dual-core, non dimentichiamoci il socket 437 per Atom e il prossimo socket H (LGA 1160). Quest'ultimo è destinato a rimpiazzare l'LGA775.

Un'inversione di tendenza per Intel: se fino ad ora un unico socket ha servito, per molto tempo, diverse CPU (dalle più economiche alle più prestanti), ora Intel ha deciso di differenziare anche i socket in funzione del processore cui verranno accoppiati.

Oltre al nuovo socket, ci sarà anche un secondo chipset per Nehalem, anch'esso più "economico" dell'X58. Si tratterà del P55. Intel non ha dunque apportato modifiche sostanziali alla nomenclatura dei chipset, che segue quella attuale: così come, ad oggi, la X identifica chipset più prestanti e la P chipset mainstream, anche con i nuovi chipset destinati a Nehalem l'approccio sarà identico. 

E così, il successore dell'X48 sarà l'X58, mentre l'attuale P45 sarà rimpiazzato dal P55.

x58

Non dobbiamo comunque pensare che il P55 sarà molto meno prestante dell'X58: almeno in termini di overclock, infatti, gli attuali X48 e P45 quasi si equivalgono (soprattutto se impiantati su schede madri performanti che offrono i giusti settaggi da BIOS).

P55 supporta sia i quad-core Lynnfield che IGP dual-core (codename Havendale). Il chipset supporta uno slot PCI-Express ad una velocità 16X oppure due schede video PCI-Express però funzionanti a velocità di bus dimezzata (8X). Sarà questa la maggiore carenza del P55 rispetto all'X58. La disposizione e il numero di pin dovrebbero essere identici ai futuri chipset Intel 5, ma non è noto se seguirà l'architettura dell'X58.

Il P55 offrirà supporto ad un massimo di 14 porte USB 2.0, 6 porte SATA II (3Gb/s) e LAN Gigabit integrata.

Al chipset sarà inoltre delegato il compito di gestire le ventole del PC connesse alla scheda madre: P55 supporterà il cosiddetto Integrated Clocking Buffer Through Mode, che fornisce le informazioni relative al sensore termico su SMBUS non solo per il controllo delle fan ma anche per l'Intel Matrix Storage, riguardante la gestione degli hard disk, che ora supporta, oltre ai classici task relativi allo storage, non solo RAID 0, 1, 5 e 10, ma anche una tecnologia per il ripristino rapido e supporto per i moltiplicatori di porte SATAII.

La grafica non è integrata nel chipset, ma, se si usa il P55 con Havendale, l'IGP sarà integrato nella CPU.  Perciò il costo del chipset non sarà elevato, così come la dimensione del die.

intel p55 mobo
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